近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，基金运作包含两部分，一是大基金，2014年9月24日大基金成立，初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。
现“二期”正在酝酿中，预计不低于千亿规模。二是地方资本，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元，如果再加上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿元。
大基金一期重点在制造，晶圆代工28nm和存储是关键
大基金一期的重点在制造，目前的投资中，制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金投资的制造分两条腿走路：晶圆代工+存储。
投资的策略是：重点投资每个产业链环节中的骨干企业，结合投资另外一些具有一定特色的企业。截至2017年9月大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%。目前大基金持股市值超200亿，覆盖13家半导体领域的上市公司。
大基金目前一期的投资已经取得了成效。2017年中国集成电路晶圆制造业销售额为1390亿元，2018年销售额预计将进一步攀升至1767亿元。据统计，含外资及存储器在内，目前中国大陆12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，规划中1座;8英寸晶圆厂18座，其中在建5座。
2016年底中国大陆已投产8英寸晶圆生产线月产能66.1万片(含外资)，全球占比约为12.8%;已投产的12英寸晶圆生产线月产能达46万片(含外资及存储器部分)，全球占比约9.02%;自2016-2020年，中国大陆新增12英寸晶圆生产线规划月产能接近90万片/月，相当于现有12寸产能的2倍。
晶圆代工：未来5年大陆产能将使全球28nm产能翻倍：从产能规划角度观察，中芯国际(00981)北京第二座12寸晶圆厂B2，为中芯国际40nm与28nm制程重要生产基地，满载月产能为3.5万片12寸晶圆，2017年第2季产能已达2.3万片12寸晶圆，产能仍有扩充空间。
中芯国际(00981)位于上海第二座12寸晶圆厂S2规划满载月产能为7万片12寸晶圆，预期2018年投产，规划制程是14nm。若再加上联电厦门厂以及格芯与成都市政府合作设立的12寸晶圆厂，未来5年，大陆新增28nm制程月产能将达24.6万片。而目前全球28nm产能为25万片/月，这意味着未来5年大陆产能将使全球28nm产能翻倍。
大陆晶圆代工厂商能否自主掌握28nm技术，则决定了国产化的实质进程。中芯国际引入梁孟松(详见人物篇)，有望加速28nm的量产以及未来14nm的研发与量产。晶圆代工环节将是半导体继封测环节之后国产化替代的重头戏!
存储：三大巨头积极布局，2018年初步建成;目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计2018上半年陆续进入设备安装阶段，年底会初步建成产线。长江存储会在明年量产，福建晋华会在明年试产，合肥长鑫预计在19年量产。存储国产化加速推进!
大基金二期重点在设计，聚焦新兴应用，有望实现弯道超车!
大基金二期正在酝酿中，大基金将会适当加大对于设计业的投资，围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划。大基金要真正实现弯道超车，条件就是创新，要有颠覆性的技术创新，中国半导体产业才能真正实现弯道超车。
半导体产业经历了两次产业转移，第一次是从美国向日本的转移，第二次是从美日向韩台的转移，这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。
现在看，智能手机时代其实是巩固了PC时代的产业转移形成的全球分工格局。新一轮半导体产业转移大陆受益无疑，但前提是要有创新提供行业洗牌的机会。
后智能手机时代，正是物联网的创新。半导体行业正在经历由智能手机驱动的时代到由物联网驱动的过渡。大陆在新的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，也做了充足的准备，抓住这一轮机会的概率相比智能手机时代有了质的提升。
AI、5G为首的物联网产业在2018年将进入快速成长期，以及双摄、OLED、人脸识别等新兴应用的放量，带动上游AP、MCU、Nor、传感器等热点芯片产品需求量持续提升。预计大基金会重点扶持新兴应用领域的IC设计公司。IC设计公司一般是半导体产业链中最先崛起的，因为其直接对接下游需求，而中国有着巨大的需求市场。
物联网新时代全球IC设计龙头有望花落中国。
在新的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，我国也做了充足的准备，非常有希望抓住这一轮机会，实现产业转移的承接，成为半导体大国！（编辑：曹柳萍）
