本文主要是介绍影响真空环境的因素，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
真空环境的获得比较困难，尤其是超高真空环境，其中主要的影响因素有以下几点：
1. 部件生产过程中，其表面不可避免的会附着金属碎屑和灰尘，因此在进行抽空作业前，必须对部件表面进行清洁，以保证环境尽快达到所需要求。
2. 在温度和压力的作用下，所有物质都可以通过冷凝和蒸发在固液气三种状态下变化，因此物质的聚集状态对真空环境的影响巨大。
3. 吸附在部件表面的气体在真空环境下会被解吸，之后逸到真空环境中，影响真空系统、另外真空系统通常由不同的密封件连接在一起，由于密封质量的不同，因此整体的漏率对真空环境影响较大。
4. 为了获得高质量的真空环境，在操作过程中，可使用烘烤的方法增加气体的解吸和扩散，以便设备能更多的抽出金属中逸出的气体。
5. 由于解吸过程缓慢，为了防止冷凝蒸汽（如水蒸气和其他可冷凝物）吸附在真空室内壁上，造成避免不必要的污染，应该使用干燥的氮气代替空气对真空室进行排气。
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