本文主要是介绍拼多多一块钱手表薅到老板跑路，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
- Bonding
- 发光二极管结构
- 什么是Die，什么是“牛屎”芯片
- 塑封
- DPA，失效分析
视频讲解：
文章对应视频讲解
https://www.bilibili.com/video/BV1pF411871x/
资源下载地址：bonding_die_塑封_DPA_失效分析-嵌入式文档类资源-CSDN文库https://download.csdn.net/download/u013183444/54825193
1.bonding
网页地址：
Bonding 技术介绍 - 百度文库https://wenku.baidu.com/view/8978d51851d380eb6294dd88d0d233d4b14e3f4d.html
焊接视频参看“平焊球焊.mp4”“球焊侧视动画.mp4”
2.发光二极管结构
LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
其中晶体：
3.什么是die，什么是“牛屎”芯片
普通电路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封装的，就是芯片管脚和焊接盘都在外面，坏了方便更换，但有些厂家却选择了邦定封装的方式。因为外观酷似牛粑粑，所以大家形象的称之为“牛屎芯片”！
FC游戏卡上的“牛屎”是最常见的。
万用表也是常见的。
万用表芯片厂家就会直接卖裸片。
4.塑封
推荐up主：微电子与纳电子学 
牛屎芯片的剖面图：
5.DPA，失效分析
破坏性物理分析，英文Destructive Physical Analysis，缩写即DPA。它是在元器件的生产批随机抽取适当数量的样品，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。
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