本文主要是介绍一文读懂湿敏元件质量管控要求，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
导语：可靠性是产品最关键的一个质量特性，电子产品的可靠性主要是PCBA的可靠性决定的，PCBA的可靠性=元器件的可靠性+焊接的可靠性。元器件集成度越来越高，很多都是用湿敏元器件。那么，湿敏元器件应该如何进行质量管控呢？今天总结下最近的学习所得
1.什么是湿敏元器件
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Moisture Sensitive Devices ，对湿度敏感的电子元器件
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主要指非气密性（Non-Hermetci）SMD器件，SMC/D:Surface Mouted Components/ Devices， SMC主要指无源和机电器件， SMD主要指有源器件
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包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）
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一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件
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一般封装形式有：QFP、PLCC、BGA、CSP、SOP、SOJ、SOT、QFN、PGA等
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在高温回流焊中，由于温度升高，可能被内部的潮湿所产生的蒸汽压力损坏的元件
2.为什么要管控湿敏元器件
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在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节&#
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