记一次用AD20制作STM32开发板的全流程

大部分时候AD自带的库里面没有我们想要的封装和元件，自己画又非常繁琐，于是从嘉立创直接摸封装能大大提升效率。作为初学者最好创建一个库，右键PrjPcb项目，分别建立schematic lib和PCB lib。注意！最好在这个阶段把嘉立创的物料编号（C开头的那个）添加到Description末尾，之后会用到。

然后，进入立创商城找到需要的元器件，此处以数码管为例，点击数据手册-立即打开（数据手册上面那个就是物料编号）

就会自动转到嘉立创EDA。如果没有显示如上图的原理图（左）和封装（右）的话，重启一下嘉立创吧。登录嘉立创之后，导出AD格式的封装

这样目标文件夹里就会多出一个pcbdoc文件。把它拖进AD自由文件里面，然后重点来了：打开这个文件，先框选封装，按下ctrl+c，此时鼠标会变成绿色十字，选中器件中心，然后双击刚刚创建的PCB lib，如果点不出来就点击右下角的panels-PCB Library。

然后点击这个区域，ctrl+v把封装黏贴进去。

之后再在schematics library里面add footprint把封装和原理图相关联就好了。

元器件放置完毕后，再就是放置GND和VCC等端口，

右击1所示的框框，就会出现第一幅图所示的情况，在选择所需的端口点击左键即可。

左击2所示的框框，是用来调用放置线的，放置线的作用一般是用来连接元器件和端口的，也可以用来放置网络端口。

一个模块的原理图画完后，基本就是这个样子，然后就是添加网络标签

如图所示，点击放置，再点击网络标签，即可拖出一个网络标签

如图所示，拖出了一个网络标签，放置再放置线上，注意网络标签的网络属性一定要放在放置线上，否者系统将无法识别，就会出现报错。网络属性如图所示，用红线圈出来了。

原理图画完后，再用线将各个模块进行分割，便于识别。如图，点击放置，再点击绘图工具，点击线，或者快捷工具栏右键最右边的选项，选择线，再用线将原理图的各个模块进行分离即可。在这一步即可开始规划后续PCB布局的时候每个模块的位置，不一定要准确，但是最好有个大致思路。

点击设计，再点击方框第一列 Update PCB Document PCB1.PcbDoc（得先创建好PcbDoc），import changes也是一样的，点哪个都行。

可以将最后一列的room表去掉，不然pcb板子里会多出一个红框然后报错。点击验证变更（可选），执行变更，

如果没有问题，就会直接更新到PCB板子上，如果有问题的画会报错，一般的错误会有：

1.元器件未封装

有的元器件虽然画了 可以用来画原理图，但是没有封装，这时候你需要给你所画的元器件进行封装，添加封装后就不会报错了。

2.网络标签的网络属性没有放在放置线上

Ps:AD20可能会出现一个bug，有的网络标签的网络属性虽然放在了放置线上，但没有放在放置线的端口上，这样也可能会报错，但很少，一般不会。

3.网络标签没有对应上

在画原理图的时候，你可能由于疏忽将网络标签标错，无法进行对应，所以软件将会报错。

执行完变更后，元器件就会出现在pcb的板子上

首先，右击上方的PCB选项框，点击垂直分割，即可出现下图所示界面

再点击工具栏，选择交叉选择模式(Cross Select Mode)（一定要选择这个选项，否者PCB板框于原理图无法联系起来），然后框选中原理图的任意模块，再在PCB的界面中点击工具，器件摆放，在矩形区域排列（快捷键：T-O-L）,即可将该模块的元器件分离出来.

如图所示，就是将框选的模块分离出来了。

将元器件模块分离后就是对元器件的排版，一般的话，就是一个模块一个模块的先进行排版，尽量让飞线（ratnet）少进行交叉，让线条较为顺畅即可。如果想把元器件放在板子背面，可以按住该元器件，当可以拖动的时候，按L把它翻到背面（英文输入法模式下）。但也不是一定不能有交叉，一些交叉是无法避免的不必过于深究。大的模块排完后就是对模块内的元器件进行排列，拖动元器件，按空格键进行旋转找出最适合的角度与位置进行布局。一般来说，像排针，USB接口这些都是放在板块边缘的，然后芯片一般放在板子的中间，晶振是放在芯片的旁边，与晶振一同的电容最好放在一侧，而用于给芯片滤波/稳压的电容则环绕在芯片四周。如果发现有些飞线实在是太拧巴了，那就要提前考虑重新分配引脚的事情了。

布线方面就比较耗费精力，越是复杂的电路板越不好连线。连线方面，由于本小白这次做的是二层板，可以在两层电路板上走线，稍微比单层板简单一点，不过貌似四层板走得更舒服。

首先，同一层的电路板走的线不能交叉，而且规则设置有线间距一般只要不重合基本不会报错。其次，顶层板上走线可以与任何元器件进行连接，底层板的上走线只能与排针和焊盘走线。因为排针与焊盘是将顶层与底层打通了，所以可以走线，其他的均不可。底层的线与顶层的线可以交叉没有影响。如果遇到无法连接的，可以对电路板进行打孔，打完孔后，这个打孔的地方，底层电路线可以与顶层电路线进行连接，除此之外，不可连接。布顶层线就是在top layer中按ctrl+w，底层线就是bottom layer，直接在这里选择。

（快捷键P-T 是放置过孔，就是对电路板打孔，P-V是走线。GND上的线可以不用连接，等到铺铜的时候，将铜的属性调为GND就自动连接到地了。）

然后就是注意一下，走线的时候尽量不要出现锐角，少出现直角，一般以钝角为宜，圆角（arc）最佳，这涉及到阻抗匹配的问题，如果阻抗不匹配，信号会出现抖动。三线以上交叉的时候走直角就无所谓了。另外，走线的时候，因为USB是给芯片供电的，所以它上面走线要走宽线，一般是20mil，而普通的IO口走线一般走8mil即可。最后晶振上面尽量不要走线。

布线完后，对布线进行检查，点击工具，设计规则检查（Design Rule Check）。

然后点击 运行DRC检查走线是否出错。

这会生成并自动跳出一个报告，储存在项目文件夹Porject output里。如上图所示，这些对这些错误进行双击，就可以定位错误。如果是显示GND未连接，则暂时不需要进行修改，因为铺铜后大部分GND会自动连接。

我们需要画一个大小适中的板框，如上图点击红圈圈住的线条，点击后在Mechanical 1这一层画一个大小适中的板框，画好之后选中其中一根，按下Tab全选，再按下D-S-D或者如下图操作，即可规划出自己的板框。

以防万一再做一次。随机选中一个过孔，右击，查找相似对象，会出现下图所示情景。

然后，再Layer这一列的最后一个方框中选择same，如上图所示，再点击确认,会出现如下的界面

选中Manual选项，将图中所圈的方框进行勾选，再按回车键，即可完成盖油。

在PCB界面按下快捷键T-E或在工具栏里Tools-Teardrop直接确认滴泪。很方便。

直接点击确认即可，就可以完成滴泪操作。

在板子上添加logo或图案，脚本是D:\Altium\Plugins\PCB Logo Creator，图片须通过windows自带画图转换为bmp格式。插件要额外下载，可以通过下方链接去原文（记得点赞）。注意，如果用的是盗版AD请注意版权问题，不要随随便便把公司/学校logo印上去。

参考：AD 2020中添加LOGO的方法_ad20添加logo_biegaowoa的博客-CSDN博客

首先强烈建议下载一个嘉立创下单助手，比网页版好用。如果储存空间不够就只能用网页版了。

点开嘉立创下单助手中PCB-FPC下单会显示让我们上传Gerber/PCB文件，gerber文件一来可以避免PCB工厂转换的不合我意，比如说有些参数不用写在板子上，二来可以避免PCB源文件被拿去修改另作他用。工厂那边也会怕他们转换出问题了你去追责，所以对gerber文件有了解的话最好能自己来。AD中导出gerber文件和NC打孔文件（NC Drill file）不难。在PCB界面点击左上角File - Fabrication output - Gerber Files就会出现如下界面

在‘概要’项中，单位选择英寸，厂商建议格式选择2:5最高精度。其中，2:3,2:4,2:5代表文件使用的精度数据；2:3分辨率为1mil；2:4分辨率为0.1mil；2:5分辨率为0.01mil。

而在层设置中，画线层奢侈一点可以全选，节约一点就选所有使用的（Used On）。再点一下映射层（Mirror Layers）选择All off，否则会生成一个镜像的板子。同样，奢侈一点可以勾选包含未连接的中间层焊盘。作者的配置是Used On - All off - 勾选。

打孔设置则是勾选左边两个。这个貌似有争议，有人选择勾有人选择不勾，原因不明。作者猜测是因为这个操作与后续打孔文件重复了。保险起见勾选吧。

然后确认一下后面两个设置无误（一般就是默认设置），就可以点击OK了。

生成gerber文件了还不算完，还有NC Drill文件。

此时左边栏里会出现两个未保存的CAM文件，不用管它们也不用保存，文件都在这里了

把这个文件夹压缩打包上传嘉立创就可以进行下一步打板了。

一般选择FR-4板材，便宜经典好用。软板类似于排线，不是史莱姆那样真的QQ弹弹的软板，不能用于医疗植入物什么的。铝基板则是在FR-4的基础上加强了散热，同样，铜基板也有更好的散热能力，附带稍好的导电性和信号传输能力。不过一般这俩只能做单层板，而且很贵，不推荐选择。罗杰斯高频板和铁氟龙高频板适用于高频信号，罗杰斯材料是由聚氨酯制成的，而铁氟龙材料则是由聚四氟乙烯制成的。罗杰斯材料拥有更高的弹性，而铁氟龙材料则拥有更高的硬度。此外，罗杰斯材料的抗紫外线性能优于铁氟龙材料，而铁氟龙材料的耐腐蚀性优于罗杰斯材料。最后，罗杰斯材料较为便宜，而铁氟龙材料的抗冲击性更优。

如果奢侈一点要做SMT贴片呢，预计价格可就不是20块钱是800块钱了，因为要收300块钱加工费。不过有时候不得不这么做来节约时间，尤其是由公司报销的时候（顺便一提，开公司发票所需的手续费可高达总费用的12%，不要随便尝试）。

还记得之前说过的在Description里面记录的嘉立创物料编号吗？这时候就要派上用场了。SMT贴片需要一份物料清单（BOM，bill of material），那些直插式的元件，比如说排针，也需要一份物料清单。为了厂商方便，我们还需要导出一份SMT贴片位置表格，那我们先导出这个贴片定位表格

然后csv文和txt件就会出现在Project output文件夹里。

导出BOM

把那些没必要SMT贴片的，比如说排针，或者那些直插式的元件，搬到另一个表格去。把这个命名为（项目名称）SMT清单，把另一个命名为（项目名称）直插清单。

直插清单长这样：绿色的是采购和财务那边愿意看的型号，红色太长了。

然后回到嘉立创下单助手，选择SMT下单。

上传我们刚刚准备好的文件。如果物料在嘉立创仓库有货的话可以直接选择，没货就要换一下货源，或者自己在其他渠道（某宝）买好，寄到嘉立创仓库。通常嘉立创更有品质保障，某宝则更便宜。最后点击右侧下一步就可以下单了！

写在后面：