本文主要是介绍突破封锁｜华为芯片10年进化史：从K3V1到麒麟9000S，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
华为海思麒麟芯片过去10年研发历程回顾如下：
- 2009年：华为推出第一款手机芯片K3V1，采用65nm工艺制程，基于ARM11架构，主频600MHz，支持WCDMA/GSM双模网络。这款芯片搭载在华为U8800手机上，标志着华为进入了智能手机时代。
- 2012年：华为推出麒麟910芯片，采用40nm工艺制程，基于ARM Cortex-A9架构，主频1.6GHz。这款芯片搭载在华为Ascend P6手机上，成为当时全球最薄的智能手机。
- 2014年：华为推出麒麟925芯片，采用28nm工艺制程，基于ARM Cortex-A15架构，主频1.8GHz。这款芯片搭载在华为Mate 7手机上，成为当时最畅销的旗舰机型之一。
- 2015年：华为推出麒麟950芯片，采用16nm工艺制程，基于ARM Cortex-A72架构，主频2.3GHz。这款芯片搭载在华为Mate 8手机上，成为当时性能最强的智能手机之一。
- 2016年：华为推出麒麟960芯片，采用16nm工艺制程，基于ARM Cortex-A73架构，主频2.4GHz。这款芯片搭载在华为Mate 9手机上，成为当时最畅销的旗舰机型之一。
- 2017年：华为推出麒麟970芯片，采用10nm工艺制程，基于ARM Cortex-A73架构，主频2.4GHz。这款芯片搭载在华为Mate 10手机上，成为当时性能最强的智能手机之一。
- 2018年：华为推出麒麟980芯片，采用7nm工艺制程，基于ARM Cortex-A76架构，主频2.6GHz。这款芯片搭载在华为Mate 20手机上，成为当时最畅销的旗舰机型之一。
- 2019年：华为推出麒麟990芯片，采用7nm+工艺制程，基于ARM Cortex-A76架构，主频2.86GHz。这款芯片搭载在华为Mate 40手机上。
- 2020年：华为推出麒麟9000芯片，采用5nm工艺制程，基于ARM Cortex-A77架构，主频3.13GHz。这款芯片搭载在华为Mate 40手机上，成为当时性能最强的智能手机之一。
- 2023年：华为Mate 60搭载的麒麟9000S处理器采用了8个核心的设计，通过超线程技术，这8个核心可以模拟成12个逻辑核。这12个逻辑核可以同时处理更多的任务，从而提高了处理器的整体性能。同时，由于采用了更多的核心，处理器在处理大量任务时的稳定性也得到了提高。
| 麒麟9000s（8核） | 麒麟9000s（12核，开启超线程） | 高通骁龙Gen2 | ||
| CPU核心数 | 8个核心 | 12个核心 | 1个超大核+2个大核+2个小核+3个超大核 | |
| CPU核心架构 | 自研泰山+A510+2颗A34超大核（主频3.1Ghz） | 自研泰山+A510+2颗A34超大核（主频3.1Ghz）+2颗A510超大核（主频3.1Ghz） | Cortex X3+Cortex A715+Cortex A710+Cortex A510 | |
| CPU核心频率(GHz) | 2.62+32.15+41.5+2*3.1 | 2.62+32.15+41.5+23.1+23.1 | 3.2+22.8+22.0+3*2.0 | |
| CPU工艺 | N+2工艺或7nm工艺 | N+2工艺或7nm工艺 | 第四代Kryo架构，高通第四代骁龙平台，台积电4nm工艺 | |
| GPU架构 | Maleoon 910 4CU，GPU频率达到750MHz（无超线程功能） | Maleoon 910 4CU，GPU频率达到750MHz（无超线程功能） | Adreno 660 GPU架构 | |
| 制程工艺(nm) | 未公布（猜测为7nm）或7nm工艺 | 未公布（猜测为7nm）或7nm工艺（我猜的） | 台积电4nm工艺（TSMC 4nm） |
麒麟芯片之前都是每年迭代升级1次，从麒麟9000到麒麟9000s等了3年，这里面的心酸只有华为自己知道。华为等待麒麟9000s的这三年，是一段充满挑战与坎坷的历程。在竞争激烈的芯片市场中，华为一直在努力自主研发，以实现技术的突破和进步。然而，美国政府的制裁让华为在获取关键技术和零部件方面遇到了巨大的困难。这段等待的时间里，华为经历了无数次的尝试和失败，也承受了巨大的压力和挫折。
在这三年的艰难等待中，华为并没有放弃，而是更加坚定地走上了自主研发的道路。他们投入了大量的研发资源和资金，不断推动麒麟芯片的技术创新和进步。最终，华为成功研发出了麒麟9000s，这是一款性能强劲、能耗优秀的手机芯片，为华为手机用户带来了更好的使用体验。
总的来说，在过去10年中，华为在自主研发手机芯片方面取得了显著进展。从最初的K3V1到最新的麒麟9000S，华为不断提升芯片性能和技术水平，以满足消费者对智能手机性能的需求。
同时，为了突破技术的封锁，华为在松山湖科学城建立自有芯片厂是华为。该芯片厂的成立旨在提高华为在集成电路设计、制造、封装测试等方面的能力，以满足自身对芯片的需求，并降低对外部供应链的依赖。
华为在松山湖科学城建立的自有芯片厂的成立可以追溯到2019年。当时，华为宣布在东莞松山湖投资100亿元建设芯片研发和生产基地。该基地占地约2000亩，主要研发和生产5G芯片、人工智能芯片等高端芯片产品。
华为作为国内领先的科技企业，积极响应国家号召，加强在集成电路领域的布局。通过在松山湖科学城建立自有芯片厂，华为不仅能够提高自身在集成电路产业中的地位和竞争力，还能够带动国内集成电路产业的发展，为国家经济转型升级做出重要贡献。
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