【电子通识】焊接常见的不良有哪些?

2024-06-13 03:20

本文主要是介绍【电子通识】焊接常见的不良有哪些?,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

        在焊接完成后的调试阶段,有时总会发生一些奇怪的异常。也许是因为在焊接过程中出现了一些莫名其妙的焊接缺陷, 这些焊接缺陷产生的原因各不相同。

        在实际的SMT贴片加工或插件焊接中,我们一般会采取一些方法来避免这些焊接不良的现象。那么常见的焊接不良导致的产品故障有哪些呢?

理想的焊点

        在检查焊点是否缺陷前,需要找一个理想焊点的图像进行比较。理想焊点具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层。正确的焊锡量,应该足够覆盖焊点而不会过多或过少。

常见焊接不良

焊料过多

        常见的焊接初学者以为焊料越多越好,但是过多的焊料会把元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围,或焊点中间襄有气泡,其特点是圆形和凸起的形状。

        可是,很难知道在焊料下面实际发生了什么,引脚和焊盘存在没有被正确润湿的可能性。这样,一方面会浪费焊料,一方面会增加桥接形成的风险 (即两个焊点连接时形成意外连接,或导致电路板短路)。

        所以,足够的焊料已经足以彻底润湿引脚和焊盘,更重要是掌握好焊接的温度和时间。此外,要留意焊盘和阻焊层之间有没有足够的空间。

        此外,最好防止桥接的形成是建立正确的封装, 适合的封装需要参考元件规格书。 此外,应该为通孔零件使用正确的孔径和焊盘直径。

去除电路板上的多余焊料可能很费时。
使用吸锡带(也称“吸锡线”)可以经济高 效地清除多余的焊料。如果没有吸锡带,可参考文章【电子通识】吸锡带/线的作用和替代方法制作

焊球

        焊球也是最常见的焊接不良之一,通常发生在波峰焊或回流焊中。它看起来像一个小圆球,自身粘附在PCB板、抗蚀剂表面上。

        造成焊球的原因很多,主要有以下两个原因:

  1. 焊接PCB板时,PCB板上通孔附近的水分会因受热而变成蒸汽。如果孔壁的金属镀层较薄或有间隙,水蒸气会通过孔壁被去除。如果孔中有焊料,水蒸气可能会挤出焊料并在印制板的正面产生焊球。

  2. PCB板背面(与波峰焊接触面)产生焊球是波峰焊某些工艺参数设置不当造成的。如果助焊剂涂敷量增加或预热温度设置过低,可能会影响助焊剂中成分的蒸发。当PCB板进入波峰时,多余的助焊剂会在高温下蒸发掉,焊锡会从锡槽中飞溅出来。印制板表面或会产生不规则的焊球。

冷焊

        冷焊的表面显得暗淡、凹凸不平。

        这通常是由于传递到焊点的热量不足以使焊料完全熔化,其中一個原因,是烙铁或焊点本身可能没有得到足够的时间来充分加热,烙铁温度可能没有设置得足够高以熔化正在使用的焊料类型(例如,Chip Quik的RASWLF.031 1OZ无铅​焊料熔点是217 - 220°C),或者这可能是焊盘和走线本身设计的结果。例如,一个焊盘直接连接到接地层而没有考虑散热问题,而导致焊盘的散热到接地层。如果发现顽固的焊点无法液化,那么要看看设计上是否出现问题。

立碑

        “立墓"现象出現通常在表面贴装元件,如电阻器或电容器。理想情况下,焊料在焊接过程中将附着在两个焊点上并开始润湿。 但是如果一个焊点上的焊料没有完全润湿,元件的一侧就会倾斜,如电阻器或电容器一侧从焊点上被提起来,像一块墓碑。

 

此类问题的一些可能原因:

  1. 元器件两端焊料融化时间不同步或表面张力不同

  2. 焊盘设计:焊盘的走线向外伸长要根據规格书的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。

  3. 焊料太厚,焊料融化后會将元器件浮起

  4. 温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑现象。

  5. 元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。

润湿不良和虚焊

        如果焊盘未完全润湿,这样元件不能与电路板形成牢固的连接。理想情况下,焊料应与焊盘和引脚实现 100% 润湿,不留任何间隙或空间暴露。引脚和焊盘的润湿不足是由于未能对引脚和焊盘加热,并且没有给焊料足够的时间流动,可能造成虚焊。

        其原因大多是焊接区表面受污染,或被阻焊剂沾污,或接合物表面形成金属氧化层。 解決此问题需要彻底清洁电路板并均匀加热焊盘和引脚。

        清洁电路板可使用助焊剂,参考文章【电子通识】为何焊接时要使用助焊剂?常用的助焊剂类型有哪些?

针孔和气孔

        针孔是在波峰焊焊点上发现小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部;针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题。

        在波峰焊过程中有机会会形成针孔和气孔,而不是由手工焊接技巧不佳造成的。 在焊接操作过程中,电路板内的水分被加热成气体,当它仍处于熔化状态时,会通过焊料逸出。 当焊点凝固时气体继续逸出,就会形成空隙。 电路或会暂时导通,但很容易造成长时间导通不良。

         避免此问题的一些方法是可通过预热电路板以去除水分,同时建议将通孔处具有约 25 um的最小镀铜厚度。

焊盘剥离

        焊接时间过长或反复焊接造成温度过高,又或是焊盘的位置受力过大,从而导致焊盘剥离。已剥离的焊盘很难再使用,因为焊盘非常脆弱并且很容易从走线上脱落。 事实上,这PCB板已经损坏。

        如果想补救焊盘脱落,可以将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处,防止电路顺着脱落处扩大,如果你的元件引脚够长,可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉,上好焊锡将远见的引脚焊接在此处。如果你的元件引脚不够长,你可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚,另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落。

        如果焊盘脱落,可以考虑选择飞线的方式,将导线一头焊接在脱焊的元件引脚上,另一端焊接在和脱焊的焊盘相连的任意焊点上。还有搭桥的方式,要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件,你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上,废弃原焊盘,当然,焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。

总结

        虽然没有万无一失的方法可以完全防止焊接问题,但我们可以在 PCB 设计和焊接过程中采取一些好的习惯,以降低遇到焊接不良的风险。

这篇关于【电子通识】焊接常见的不良有哪些?的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



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