本文主要是介绍CST初级教程 六,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
本篇教程将以差分线为例,实例讲解参数化建模及参数扫描。
一 Project创建
点击New and Recent,再点击New Template
点击MICROVAVES & RF/OTICAL,然后在选中Circuit & Components。
点击对话框中Next按钮,在弹出对话框中选中Multipin-unshielded Connectors。
点击对话框中的Next按钮,在弹出对话框中选中Time Domain
点击对话框中的Next按钮,在弹出对话框中设置单位。
点击对话框中Next按钮,在弹出对话框中设置频率及监控项。
点击对话框中Next按钮,在弹出对话框中输入新建Template名。
点击对话框中的Finish按钮,完成Project创建,并保存Project。
二 参数化建模
本示例中将创建一个完整的差分Trace。
Step 1 创建Substrate
选中Brick指令
按键盘Esc键,弹出对话框。在Name栏中输入Substrate。
在对话框中完成如下输入:
点击对话框中OK按钮,在弹出对话框中输入t值:0.2,并在Description栏中输入Thickness
点击OK,关闭对话框。完成Substrate创建。结果如下:
设置Substrate材质
将鼠标指针移动到导航树Substrate上,按鼠标右键,点击弹出菜单中Assign Material and Color…
在弹出对话框的材料列表框中点选Load from Material Library…
点击Load,关闭对话框,回到上级对话框。设置颜色:
材质设置完成后,结果如下:
Step 2 创建底部覆铜
选中Brick指令
按键盘Esc键,弹出对话框。在Name栏中输入Copper,并在其他参数栏输入相应参数。
点击对话框中OK按钮,关闭对话框,完成Copper创建。结果如下:
Step 3 创建Trace
选中Brick指令
按键盘Esc键,弹出对话框。在Name栏中输入Trace,并在其他参数栏输入相应参数。
点击对话框中的OK按钮,关闭对话框完成创建。结果如下:
下面通过复制,做出另一条Trace。
选中Trace,然后选中Transform指令
在弹出对话框中做如下设置:
点击OK,在弹出对话框中输入p值及Description。
点击对话框中的OK按钮,完成复制。结果如下:
到此,差分线3D参数化建模已完成。
三 仿真设置及仿真
Step1 设置激励端口
设置完成后如下:
Step2 设置背景
将背景设置为空气
Step3 边界条件设置
全部设置为电边界
Step4 网格设置
网格设置如下:
Step4 仿真解算器参数设置
解算器参数设置如下:
Step5 启动仿真
点击上面对话框中的start按钮,即开始仿真。
四 仿真结果查看
点击TDR Signals即可在右边显示区域看到TDR曲线,如下:
可以看到差分线的特性阻抗与100欧还有些差距。
五 参数扫描
差分线的阻抗与100欧有些差距, 下面对Substrate的厚度做扫描分析,看多厚更接近于100欧。
Step 1 选中指令Par. Sweep
Step 2 在弹出对话框中,点击New Seq.按钮
Step 3 再点击New Par…
在弹出对话框中,做如下设置:
点击对话框中OK按钮,关闭对话框回到上级对话框。
Step 4 点击对话框中Start按钮,弹出对话框:
点击对话框中的OK按钮,关闭对话框,开始扫描分析。分析结果如下:
可见当T= 0.3时阻抗更接近100欧。
Step 5 再做一个新的参数扫描:
新的参数扫描结果如下:
可以看出当Substrate的厚度为0.2875时,差分阻抗更接近100欧。我们也可以将差分线的Pitch做参数扫描分析,这里就不在做演示了。
参数扫描在分析在画高频连接器仿真及测试夹具是十分有用的,在连接器设计中也是常用的工具,需掌握这种分析方法。本教程到此结束,下一教程将讲解设计优化。
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