高通8255芯片首次烧写需要进行分区烧写，方法如下： 目录 一：QFIL安装 二：关于QFIL详细文档 三：简要分区烧写方法  1烧写 meta build 2 然后重启一下机器 3 烧写  flat build 四：正常烧写程序 一：QFIL安装 QFIL 安装是 QPST 安装（QPST 2.7.422 或更高版本）的一部分，所以该软件需要通过QPST进

目录 一：高通官方提供软件下载 QPM（Qualcomm Package Manager） 二：烧写驱动程序下载 USB Drivers 三：烧写工具下载QCAT 四：QCAT软件使用 4.1串口选择 4.2 烧写选项配置 4.3  开始烧写下载 4.4烧写成功 一：高通官方提供软件下载 QPM（Qualcomm Package Manager） Qualcomm®

目录 并行接口特点 可编程并行接口芯片8255 8255端口地址 8255的三种工作方式 8255的两种命令（方式命令和C端口命令） 由用户扩展的并行接口8255的应用 声光报警器接口设计 步进电机控制接口设计 PA端口实现跑马灯 PB端口实现按键输入 并行接口特点 1 数据线：单字节双字节 四字节 八字节的宽度，传输很快。 2 除数据线外，可设置握手联络信号，易于

实验3 可编程并行接口8255实验 一、实验目的 1：了解8255芯片结构及编程方法。 2：了解8255输入/输出实验方法。 3：掌握8255控制键盘及显示电路的基本功能及编程方法。 4：掌握一般键盘和显示电路的工作原理。 二、实验内容 1：8255并行I/O输入/输出实验 8255是Intel公司生产的可编程外围接口电路，简称PPI。它有A、B、C三个八位端口寄存器，通过24

这篇文章会简单的介绍8255的启动流程，然后着重介绍8255在实际项目中新硬件上的bring up工作，可以给大家做些参考。 8255 boot介绍 下面这些信息来自文档：《QAM8255P IVI Boot and CoreBSP Architecture Technical Overview》 80-42847-11 Rev. AC，如果已经对这个文档比较熟悉可以跳过这个部分。如果没有看过

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