根据行业需求，IPC大中华区即将启动IPC-7077 《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准的开发。现面向行业招募技术组成员。 （本标准为中国本地开发标准，敬请各位相关专家积极参与和指导）   本标准开发背景： 在裸芯片的微电子组装（简称微组装）中，普遍采用引线键合进行电子互连，如芯片-芯片，芯片-基板，基板-基板，如图所示。引线键合非常关键，一个微电子组