随着人工智能浪潮席卷而来，先进制程芯片的重要性日益凸显。当前，3nm工艺节点是行业内最先进的节点。与此同时，台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商正积极布局建设2nm晶圆厂。台积电与三星此前计划于2025年量产2nm芯片，而Rapidus则预计于2025年开始试产。 近期，国际半导体设备与材料协会（SEMI）宣布，预计台积电与英特尔有可能在今年年底前完成2nm晶圆厂的建设。

根据最新报导，台积电已经在2nm制程上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm制程有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。 　　台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm制程的研发。台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm制程。华为就没机会享受了。 　　2nm

【TechWeb】近日，全球知名半导体公司台积电官宣：正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。 为了对抗三星的竞争，台积电正在推进2nm制程的研发和生产计划。台积电厂务处处长庄子寿表示：台积电在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，并将于2022年实现大规模生产。 据悉，台积电在台湾新竹的3nm研发厂房顺利通过环评，预计可顺利赶上量产时程。台积