让人意想不到的是，高通在昨天突然发布了骁龙670处理器，从高通官方的资料来看，骁龙670定位处于骁龙660和骁龙710之间，下面让我带大家看下三款处理器性能上有何差别，究竟谁强谁弱。   骁龙670、骁龙660、骁龙710参数规格对比：   从上面可以看出了，高通骁龙670芯片基于10纳米工艺打造，在工艺上比骁龙660骁龙先进，其搭配2+6的8核心设计。骁龙670的核心配置和骁龙710

今日，英特尔官方发布了有关其新版特别版Core i9-9900KS处理器的最新细节。英特尔新款Core i9-9900KS是一款八核16线程型号，可在所有内核上提升至5.0 GHz ， 比标准Core i9-9900K提升300 MHz，同时它还具有400MHz的更高基频。 　　   　　英特尔还公布了今年即将上市的10nm Ice Lake处理器的性能结果，其Gen11集成显卡性能

据十次方获悉，今天英特尔再次推出了全新的Xeon D-1600系列产品。 　　     　　全新的Xeon D-1600处理器在此前发布的D-1500系列基础上，提供了最多八核的强悍处理性能。全新新品主要面向边缘网络、中端存储以及空间受限的解决方案。通过捆绑芯片组Xeon D系列芯片可以应用于控制平面，路由器，防火墙，基站，本地化云基础设施等，并支持多个高速千兆网络端口并为加密加速启

葡萄糖修饰金纳米粒子Glucose modified Gold Nanoparticles（粒径5nm/10nm/20nm/150nm） 金纳米颗粒在葡萄糖传感器领域的应用最为广泛，具有以下几个特点：(1)良好的生物相容性，对生物分子尧细胞以及组织等无毒性；(2)金与带有巯基的分子之间能够在温和的条件下形成稳定的金硫键，这种分子可以是有机小分子，也可以是生物分子，因此很容易实现金纳米颗粒的修饰；

据台湾工商时报报道，台积电目前已经完成10纳米制程研发准备，将在今年年底正式将10nm投入量产阶段，台积电认为，苹果、华为海思、联发科、高通四大客户依然为10纳米订单巨头，这些半导体设计厂商将会在今年年底完成最终设计并交给台积电量产，台积电明年营收预计也将优于今年。 除10纳米制造工艺之外，按照台积电之前高管透露的路线图，7纳米制程预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年

自从推出全新Helio曦力品牌开始，联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是，连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少，即使是核心堆到10颗，依然因为制程和GPU而不被好评，最终沦为千元机标配。近日，联发科终于又憋出大招，正式发布了第二代十核处理器Helio X30，着实有不少看点。 据了解，Helio X30号称是全球首款10nm移动处理器，依然采用三从集架构，却是2颗Cort